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化讯半导体应用材料

客户名称 : 合讯
服务内容 : VI设计、标志设计、网站设计、画册设计
化讯半导体材料有限公司由中国科学院深圳先进技术研究院和化讯应用材料有限公司共同组建,专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向,重点针对临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程,提供系统解决方案及材料。本次合作,uci联合创智为化讯半导体提供了科技公司商标设计。

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